ディップコーター YN2-TKB - 株式会社魁半導体

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商品情報

液中に基材を浸漬し、引き上げることで薄膜を形成するコーティング手法
基材引き上げ時の速度によって膜厚の制御が可能
任意の引き上げ速度で膜厚制御可能
凹凸のある基材でも塗布可能
専用の容器等が不要なためメンテナンスが容易
オーダー寸法サイズに対応
容器の中で完結するため、浸漬させる液体の無駄が極微量です。

外形寸法 (W)200mm×(D)300mm×(H)468mm
巻き取り速度 25μm/sec〜10mm/sec
電源 DC12V,4A
PCとのインターフェース RS232C

開発や小ロット生産に最適

ディップコーター YN2-TKB

価格 242,000円 （税込）

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