シリコングリス 3KS Cpu グリス 12.8W/M.K 4g 熱伝導グリース 高性能 熱伝導率 絶縁タイプ ヘラ付き 低粘度 耐久性 硅脂 サーマルグリス Pc IC Xobx
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高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:12.8W/m・k 粘度:120~170pas 耐熱温度:-20℃~240℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm?/W。密度:3.42g/cm?、グリス容量:4g(1.5ml)。(サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。)
熱伝導グリス シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、強い熱伝導率,ショートの原因になるリスクを排除し、CPUとVGAカードの保護を強化します。IC などの他の精密機器をより適切に保護することもできます。 小さな注射器を使用してシリコングリスを塗布し、下部のスクレーパーはデバッグに便利です。すっきりなデザイン で、初心者でも非常に使いやすいです。(シリコーングリスは長時間日光にさらされると硬化しますので、直射日光を避け、涼しい場所に保管することをお勧めします。 (冷蔵可、冷凍不可))
優れた熱伝導性能を発揮し、な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ナノ微粒子構造で、液体熱伝導性金属化合物,非常に高い熱伝導性を提供する微細な炭素粒子で構成されています,グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を
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商品コード
ozx17114410397059
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